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1．熟悉公司產(chǎn)品，為客戶提供產(chǎn)品咨詢、技術(shù)解決方案、現(xiàn)場(chǎng)技術(shù)支持和技術(shù)培訓(xùn)等，解決客戶在應(yīng)用中遇到的問(wèn)題； 

2. 負(fù)責(zé)提供客戶及業(yè)務(wù)芯片選型及項(xiàng)目應(yīng)用指導(dǎo)等服務(wù)； 

3. 負(fù)責(zé)客戶投訴問(wèn)題的及時(shí)追蹤，回復(fù)與匯總，并有效預(yù)防，反饋市場(chǎng)信息給研發(fā)部門(mén)， 跟蹤其進(jìn)展和市場(chǎng)反應(yīng)； 

4. 配合銷售對(duì)客戶進(jìn)行產(chǎn)品的市場(chǎng)引導(dǎo)，推廣符合公司戰(zhàn)略方向產(chǎn)品，挖掘開(kāi)拓新的市場(chǎng)領(lǐng)域； 

5. 協(xié)助芯片研發(fā)收集相關(guān)技術(shù)資料及軟硬件，協(xié)助芯片研發(fā)進(jìn)行新研發(fā)芯片的應(yīng)用測(cè)試工作； 

6. 進(jìn)行硬件電路設(shè)計(jì)與繪制 PCB， 編寫(xiě)單片機(jī)/FPGA 程序。

1. 電子、信息工程等相關(guān)專業(yè)，大專及以上學(xué)歷；

2. 對(duì)基礎(chǔ)電路（模電、數(shù)電）知識(shí)了解，電子行業(yè) FAE 相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先，RS485、RS232、CAN推廣及FAE經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；

3. 有硬件電路設(shè)計(jì)與繪制 PCB，編寫(xiě)單片機(jī)/FPGA 程序經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；

4. 敏銳的市場(chǎng)嗅覺(jué)，善于捕捉項(xiàng)目機(jī)會(huì)；能適應(yīng)市場(chǎng)及客戶服務(wù)，接受短期的出差；

5. 良好的親和力、表達(dá)能力和溝通能力。

1. 獨(dú)立完成或在相關(guān)技術(shù)帶頭人的指導(dǎo)下完成硬件原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)及軟硬件調(diào)試；

2. 撰寫(xiě)驗(yàn)證計(jì)劃并按時(shí)完成芯片驗(yàn)證、測(cè)試；

3. 完成技術(shù)資料和產(chǎn)品文檔的編寫(xiě)、維護(hù)、歸檔等工作。

1. 微電子、通信電路與系統(tǒng)相關(guān)專業(yè)大專及以上學(xué)歷；

2. 3年以上硬件開(kāi)發(fā)或測(cè)試經(jīng)驗(yàn)；有模擬、數(shù)模混合芯片測(cè)試經(jīng)驗(yàn)者佳；有C/C++, Labview, Python編程能力者佳；

3. 熟練使用各類電子測(cè)試儀表，熟悉電子電路的調(diào)試；

4. 熟練運(yùn)用EDA工具進(jìn)行PCB原理圖設(shè)計(jì)和layout設(shè)計(jì)；

5. 具有電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，熟悉MCU或FPGA等開(kāi)發(fā)；

6. 較強(qiáng)的獨(dú)立分析問(wèn)題，解決問(wèn)題的能力；良好的職業(yè)素養(yǎng)、溝通能力和團(tuán)隊(duì)精神。

1. 根據(jù)產(chǎn)品前端電路設(shè)計(jì)或文件要求，按照所使用的工藝設(shè)計(jì)規(guī)則，設(shè)計(jì)模擬電路的版圖；

2. 完成工藝規(guī)則檢查（DRC）及LVS驗(yàn)證檢查；

3. 完成R&C寄生參數(shù)抽取工作，配合完成后仿真，提出版圖修改建議并修改版圖；

4. 參與項(xiàng)目組版圖設(shè)計(jì)方案、計(jì)劃的制定及任務(wù)分解；

5. 完成用于生產(chǎn)加工的產(chǎn)品最終設(shè)計(jì)；

6. 編寫(xiě)設(shè)計(jì)報(bào)告、加工工藝報(bào)告、芯片封裝報(bào)告及評(píng)審報(bào)告。

7. 完成上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)安排的任務(wù)。

1. 微電子、集成電路、電子信息與技術(shù)等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷；

2. 2年以上模擬IC版圖設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；

3. 熟練使用Cadence進(jìn)行IC Layout設(shè)計(jì)；

4. 熟悉calibre DRC及LVS驗(yàn)證以及Command file 編寫(xiě)；

5. 對(duì)CMOS、BICMOS以及高壓工藝有一定的了解；

6. 工作認(rèn)真、有耐心。具有良好的持續(xù)學(xué)習(xí)、團(tuán)隊(duì)合作和溝通能力。

針對(duì)高壓BCD工藝，設(shè)計(jì)、測(cè)試，開(kāi)發(fā)各類ESD器件（包括SCR，GGNMOS，BJT，diode等）；

針對(duì)產(chǎn)品，tape out前review ESD設(shè)計(jì)合理性；

負(fù)責(zé)產(chǎn)品ESD布局&架構(gòu)的規(guī)劃，應(yīng)ESD需求做器件的選型；

ESD失效品分析；

能出差做ESD器件的測(cè)試、分析、總結(jié)工作。

半導(dǎo)體類相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷；

具有3年以上各類ESD器件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，會(huì)進(jìn)行ESD器件的版圖設(shè)計(jì)，具有高壓TVS器件成功開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

了解HV工藝和各類器件，熟悉器件結(jié)構(gòu)和模型，具有芯片可靠性及失效分析經(jīng)驗(yàn)工作者優(yōu)先；

熟悉ESD（HBM ,CDM ,latch-up）測(cè)試相關(guān)方法和測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，有ESD測(cè)試相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

良好的失效分析能力；

國(guó)外大廠工作背景，有國(guó)外設(shè)計(jì)公司工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先

1. 完成電路模塊的規(guī)格定義、電路及系統(tǒng)建模、設(shè)計(jì)、仿真及驗(yàn)證；

2. 結(jié)合電路性能，制定相應(yīng)的測(cè)試方案；

3. 指導(dǎo)或協(xié)助版圖工程師完成版圖設(shè)計(jì)，并進(jìn)行后仿驗(yàn)證；

4. 配合測(cè)試工程師完成相應(yīng)模塊的測(cè)試，并根據(jù)測(cè)試數(shù)據(jù)進(jìn)行性能評(píng)估以及問(wèn)題分析；

5. 撰寫(xiě)設(shè)計(jì)過(guò)程中的相關(guān)技術(shù)文檔，完成技術(shù)創(chuàng)新點(diǎn)的專利編寫(xiě)工作。

1. 微電子、集成電路等相關(guān)專業(yè)碩士及以上學(xué)歷；

2. 2年及以上模擬集成電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)（含版圖設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)）；

3. 模擬基礎(chǔ)扎實(shí)，較強(qiáng)的的電路分析能力、可靠性分析能力、工程設(shè)計(jì)能力和測(cè)試經(jīng)驗(yàn)；

4. 熟悉電路設(shè)計(jì)和版圖的前后端交付流程，深入理解版圖對(duì)于電路的性能影響，優(yōu)化芯片性能；

5. 有如下量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先，如：高精度數(shù)模芯片ADC/DAC、通訊接口芯片、電源類芯片DC-DC/LDO、高性能運(yùn)放產(chǎn)品等；

6. 具有創(chuàng)新精神、善于溝通、工作踏實(shí)、責(zé)任心強(qiáng)，具有良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神。

完成電路模塊的規(guī)格定義、電路及系統(tǒng)建模、設(shè)計(jì)、仿真及驗(yàn)證；

結(jié)合電路性能，制定相應(yīng)的測(cè)試方案；

指導(dǎo)或協(xié)助版圖工程師完成版圖設(shè)計(jì)，并進(jìn)行后仿驗(yàn)證；

配合測(cè)試工程師完成相應(yīng)模塊的測(cè)試，并根據(jù)測(cè)試數(shù)據(jù)進(jìn)行性能評(píng)估以及問(wèn)題分析；

撰寫(xiě)設(shè)計(jì)過(guò)程中的相關(guān)技術(shù)文檔，完成技術(shù)創(chuàng)新點(diǎn)的專利編寫(xiě)工作。

微電子、集成電路等相關(guān)專業(yè)碩士及以上學(xué)歷，了解半導(dǎo)體器件，熟悉BCD工藝；

3年及以上電源類芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)（含版圖設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)）；

模擬基礎(chǔ)扎實(shí)，較強(qiáng)的的電路分析能力、可靠性分析能力、工程設(shè)計(jì)能力和測(cè)試經(jīng)驗(yàn)；

熟悉電路設(shè)計(jì)和版圖的前后端交付流程，深入理解版圖對(duì)于電路的性能影響，優(yōu)化芯片性能；

有如下量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先，如：DC-DC、高壓LDO、OVP/OCP等；

具有創(chuàng)新精神、善于溝通、工作踏實(shí)、責(zé)任心強(qiáng)，具有良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神。